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產品展示

DA系列導熱雙面膠
特性:良好粘著力及導熱性能,柔軟、可壓縮,易操作,分為有基材和無基材.
應用:散熱片、CPU、DDR、LED燈具...
型號(serial) 顏色(Color) 厚度(mm) 熱傳導率(W/mK) 黏著強度(Kg/25mm2) 耐擊穿電壓(V-AC)
DA600 Series 白色 0.20/0.25/0.38 1.2 1.6 >3000
DA600FG Series 白色 0.20/0.25/0.30 1.0 1.6 >3800
DA600AL Series 白色 0.15 1.5 1.2 >3800
DC系列相變化導熱界面材料
特性:常溫下呈固態,50~60℃時變軟呈融化狀態,具有天然自黏性和高導熱性,易操作.
應用:CPU, 內存模塊, 計算機伺服器, 高速緩存芯片, LED燈具...
型號(serial) 顏色(Color) 厚度(mm) 熱阻抗@50psi(℃-in2/W) 相變溫度(℃) 工作溫度范圍(℃)
DC100 Series 灰色 0.127 0.020 50~60 -40~200
DC100AL Series 灰色 0.150 0.025 50~60 -40~200
DC200 Series 粉紅色 0.127 0.024 50~60 -40~200
DC300 Series 黃色 0.127 0.024 50~60 -40~200
DF系列熱傳導間隙填充材料
特性:固態、柔軟、自粘、良好的導熱性和可壓縮性、耐電壓、可背膠,可模切為各種形狀.
應用:散熱器、驅動器、內存模塊、芯片模組、LED燈具...
型號(serial) 顏色(Color) 厚度(mm) 硬 度(Shore A) 熱傳導率(W/mK) 工作溫度范圍(℃)
DF100 Series 黃/白,紅/白,黃/藍 0.254~5.08 15 1.5 -50~200
DF200 Series 各色 0.254~5.08 10~15/25/33 1.5 -50~200
DF300 Series 綠色 0.254~5.08 10 1.5 -50~200
DF400 Series 黃色 0.254~5.08 25 2.2 -50~200
DF500 Series 藍色 0.254~5.08 25 3.0 -50~200
DF600 Series 深紅色 0.254~5.08 25 4.8 -50~200
DG系列導熱膏/導熱硅脂
特性:膏狀、不固化、高導熱、低熱阻、易操作.
應用:CPU、電源、內存模組、LED燈具...
型號(serial) 顏色(Color) 熱傳導率(W/mK) 熱阻抗@50psi(℃-in2/W) 熱阻抗可靠性熱循環測試 工作溫度范圍(℃)
DG100 白色 1.0 0.150 熱阻抗不降低 -40~180
DG180 白色 1.8 0.050 熱阻抗不降低 -40~180
DG260 灰色 2.5 0.015 熱阻抗不降低 -40~180
DG380 灰色 3.8 0.012 熱阻抗不降低 -40~180
DG500 灰色 5.0 0.009 熱阻抗不降低 -40~180
DG100A 白色 1.5 0.110 熱阻抗不降低 -60~250
DR系列超高導熱導電材料
特性:超高導熱導電性、表面無粘性、重量輕,可背膠、沖型,容易使用.
應用:CPU、電源、LED基板、DDR、NB、LCD...
型號(serial) 顏色(Color) 厚度(mm) 熱傳導率(W/mK) 熱阻抗@50psi(℃-in2/W) 工作溫度范圍(℃)
DR10 Series 黑色 0.13/0.20/0.25/0.50 10 0.016/0.037/0.042/0.087 -50~200
DR16 Series 黑色 0.13/0.20/0.25/0.50 16 0.029/0.030/0.039/0.098 -50~200
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