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DC100 Series

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DC100 Series

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DC100系列是一種高性能低熔點導熱界面材料。在溫度50℃,其開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸接口上細微不規則間隙,以達到減小熱阻的目的。室溫下呈可彎曲固態,無需增強材料即可單獨使用,免除了增強材料對熱傳導性能的影響。DC100系列在溫度130℃下持續1000小時,或經歷-40℃到200℃的反復循環測試,其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下,其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

  • 低壓下低熱阻
  • 使用溫度達到50℃時變軟呈融化狀態
  • 室溫下具有天然黏性,無需額外的黏合劑
  • 涂層、貼合時無需散熱器預熱