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DC300 Series

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DC300 Series

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DC300系列熱傳導間隙填充材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間
的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面
。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發
熱電子組件的效率和使用壽命。

  • 低壓下低熱阻
  • 使用溫度達到50℃時變軟呈融化狀態
  • 室溫下具有天然黏性,無需額外的黏合劑
  • 涂層、貼合時無需散熱器預熱